ニューズレターVol.32
目次
01.Information 〜LS-DYNA 新バージョンリリースセミナーのご案内
02.Customer Hands-on Case 〜中小企業におけるJSTAMP/NV活用状況(試作メーカー・金型メーカー)
03.How to Use LS-DYNA 〜周波数応答解析機能のご紹介
04.New Product 〜3次元射出成形シミュレーションソフト Moldex3D/eDesign
05.Technical Activity 〜第11回 LS-DYNA 国際会議リポート
06.Information 〜2011年3月までの構造系技術セミナーのお知らせ


01.Information 〜LS-DYNA 新バージョンリリースセミナーのご案内

この度JSOLではLS-DYNA Ver971 R5を2010年7月にリリースし、それに合わせLS-DYNA新バージョンリリースセミナーを開催いたします。R5では多くの新機能が実装されました。本セミナーではそれらの新機能、及び新機能に付随する様々なソリューションをご紹介いたします…

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02.Customer Hands-on Case 〜中小企業におけるJSTAMP/NV活用状況(試作メーカー・金型メーカー)

CAEをとりまく環境も、この10年で大きく変わった。当社にて開発・販売している統合型成形解析システムJSTAMPは当初、自動車業界を中心に大手部品・金型メーカで導入が始まった。その後、高性能で安価なPCの普及を背景に、ソフトウエア導入コストが下がったことにより…

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03.How to Use LS-DYNA 〜周波数応答解析機能のご紹介

LS-DYNA971 R5.0から周波数応答解析FRF(Frequency Response Function)が追加されました。構造物の振動制御を行なう際の重要な評価指標となる振動伝達特性(伝達関数)を周波数応答解析により…

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04.New Product 〜3次元射出成形シミュレーションソフト Moldex3D/eDesign

弊社では、本年より、3次元射出成形シミュレーションソフト「Moldex3D/eDesign」の取り扱いを開始しました。Moldex3Dは、台湾のCoreTech System社によって開発され、世界中で広く利用されています…

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05.Technical Activity 〜第11回 LS-DYNA 国際会議リポート

6月7、9日の2日間、米国デトロイトにおいて通算11 回目となるLS-DYNA国際会議が開催されました。米国での国際会議は1年おきに開催されています。会場は今回もデトロイト郊外にあるホテルHyatt Regency Dearbornで行なわれ、基調講演、一般講演を合わせ…

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06.Information 〜2011年3月までの構造系技術セミナーのお知らせ

近年、単一の解析試行による評価でなく、複数の解析結果から統計的な知見を導く最適設計やロバスト設計(外乱などに影響を受けにくく、機能性能を安定的に発揮させるための設計)の重要性が…

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