ニューズレターVol.26
目次
01.ソリューション紹介(樹脂) 02.How to Use LS-DYNA(EFG開発状況) 03.JSTAMP機能紹介(ホットスタンピング)
04.Special Topics(誘導加熱解析) 05.LS-DYNA Users Week 2008開催報告 06.NUMISHEET2008報告



01.ソリューション紹介

樹脂製品のCAE

樹脂製品・樹脂部品の強度設計が最近非常に重要になってきました。
設計のためのCAEも適用が始まっています。
たとえば自動車の衝突安全分野では内装品、外装品とも樹脂製品が重要な位置を占めています。

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02.How to use LS-DYNA

EFG最新開発状況のご紹介

メッシュフリー解法のひとつであるElement Free Galerkin (EFG)法がLS-DYNA Version 970より実装され、加工問題や衝突問題などに適用されています。EFGは通常の有限要素法(FEM)とは異なり、要素(メッシュ)を直接用いることなく、物体内の応力やひずみを計算する手法であり、また一般にFEMよりも高次の形状関数を用いているため材料の大変形や、応力、ひずみの急激な変化に追随でき、安定に計算できる手法として知られていますが、その一方で計算時間が非常にかかることが大規模モデルへの適用のネックになっています。
またFEMと比較して大変形問題に適しているといっても、やはり限界があります。そこで、Version 971ではこのようなこれまでのEFGの弱点を克服するための改良が施されています。

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03.JSTAMP機能紹介

ホットスタンプ解析機能

車体の軽量化と高強度化を両立させるために、近年高張力鋼板の使用が大きな注目を集めています。しかしよく知られているように高張力鋼板はその優れた機械的特性の反面、プレス成形の難易度が非常に高いという問題があります。プレス成形性の限界によって形状設計の自由度が損なわれるというのは、プレス技術者としてはなんとしても避けたい課題のひとつです。そこで高張力鋼板と同程度、またはそれ以上の超高強度鋼板を成形する手法としてホットスタンプが用いられています。ホットスタンプの成形処理を簡単にまとめると以下のようになるでしょう。

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04.ソリューション紹介

電磁界解析を使った誘導加熱解析事例 −電磁調理器から高周波焼入れまで−

電磁調理器から高周波焼入れまで、誘導加熱の技術は電気製品から生産設備にいたる広い分野で利用されています。
誘導加熱は非接触であることや対象を直接加熱できるなど優れた特性をもっていますが、電磁界と熱が絡み合っており現象は複雑です。一方で、今日の誘導加熱システムには細かい温度管理や発熱部分の制御が求められており詳細な現象把握が必要になっています。
弊社が開発をした電磁界解析ソフトウェア「JMAG」は誘導加熱の分野でも多くの実績を持っています。誘導加熱現象の中の電磁界と熱の動きを正確に捉え、システムの設計に価値あるフィードバックを行います。

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05.活動案内

「LS-DYNA Users Week 2008」

LS-DYNAユーザー会議を中心としたイベント「LS-DYNA Users Week 2008」を10月6日(月)〜10日(金)の5日間にわたり開催いたしました。前半、ユーザー会議の対象分野は自動車、機械、ゴム製品、鉄道、プレス成形、建築など多岐にわたっており、車体構造や生産技術といった専門セッションに分かれて活発な質疑応答が行なわれました。後半のスペシャルセミナーでは、世界的に著名な技術コンサルタントであるPaul A. Du Bois氏による「衝撃・車両衝突解析コース」と、ドイツのコンサルタント会社であるDYNAmore社のDr. Heiner Mullerschonによる「ロバスト解析の基礎コース」を開催し、どちらも多数のご参加をいただきました。

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06.NUMISHEET参加レポート

NUMISHEET参加レポート

NUMISHEETは1991年に始まり17年の歴史がある板成形シミュレーションの国際会議です。当社では、論文講演、ベンチマークの結果発表、JSTAMPの展示などを行うとともに、この分野の最新テーマや今後の動向を知るために参加を続けています。
今回のメインテーマは、環境問題にも関連して、軽量化に伴うハイテン材のスプリングバック予測と、超ハイテン材化を目的としたホットスタンプです。シミュレーションとしては、既に取り組んでいる課題と、まさに取り組みを始めたばかりの課題です。

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