ニューズレターVol.25
目次
01.ソリューション紹介(加工硬化) 02.第10回LS-DYNA国際会議リポート 03.JSTAMP機能紹介
04.ユーザーインタビュー 05.LS-DYNA Users Week 2008 開催 06.スプリングバック対策セミナー報告



01.ソリューション紹介

構造解析がさらに高精度に!加工硬化の影響をとりこむHYCRASH

工業製品の設計において、製品に求められる強度、衝撃、振動などの各性能を満たすため、CAEによる事前検討はなくてはならないものになっています。ここで、解析ソフトウェアの性能に加え、入力条件に、どれだけ精度のよい情報が豊富に用意できるかが、シミュレーションの予測性能を決定します。
その中で材料の特性情報は大きな要素のひとつですが、製造過程を経た製品の材料特性は無垢材のものとは異なってきます。たとえばプレス成形によって加工された板材は、伸ばされたり縮まされたりすることによる板厚の変化、材料内で塑性が発生することによる残留ひずみにより、大きく特性が変わっていることが知られています。


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02.第10回LS-DYNA国際会議リポート

第10回LS-DYNA国際会議リポート

6月9、10日の2日間、米国デトロイトにおいて通算10回目となるLS-DYNA国際会議が開催されました。米国での国際会議は1年おきに開催されています。会場は今回もデトロイト郊外にあるホテルHyatt Regency Dearbornで行なわれ、基調講演、一般講演を合わせ100件近くの技術発表がありました。今回の国際会議でとくに注目されたトピックスや会議の様子についてリポートします。

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03.JSTAMP機能紹介

再解析支援機能

製品開発にプレス成形シミュレーションを適用する場合、シミュレーション結果を基に金型の形状や加工条件の変更、ブランク位置の修正などの細かいチューニングが必要になる場合がしばしば生じます。このようなとき、従来はオリジナルの工程(基準工程)をコピーし、必要な修正を行なって再解析をするという操作を行なっていました。
2007年7月にリリースされたJSTAMP/NV V2.0以降では、このような再解析の設定をより簡便に行なうための「再解析支援機能」が追加されました。この機能を用いることで、複数工程の連続実行機能とあわせて、成形不具合対策の再解析を簡便に行うことができるようになり、リリース以降好評をいただいています。今回はこの機能の特徴と使用例をご紹介します。


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04.ユーザーインタビュー

三光合成株式会社様導入事例
構造解析受託サービスを利用して高機能な樹脂部品を開発


樹脂成形品の製造、金型設計・製造および成形加工技術を開発している三光合成は、弊社の提供する解析受託サービスを活用し、開発期間の短縮や金型製作コストの効率化を実現しています。CAE技術の活用の現状と有用性についてお話を伺いました。

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05.「LS-DYNA Users Week 2008」講演プログラムが決定!参加者受付開始!

「LS-DYNA Users Week 2008」

『LS-DYNA Users Week 2008』ユーザー会議の参加登録の受付を開始しました。
LS-DYNA の最新情報をお伝えするとともに、昨年度もご好評をいただきましたパラレルセッションによる解析事例の講演など、より充実した内容となっております。

● ユーザー会議
日程 : 2008年10月7日(火)〜8日(水)
会場 : グランドプリンスホテル赤坂 五色
参加費 : 弊社プロダクトのユーザー様:無料 一般 :52,500円(消費税等込み、昼食込み)

 ユーザー会議詳細はこちら(別ページが起動します)

● スペシャルセミナー
日程 : 2008年10月9日(木)〜10日(金)
会場 : 弊社東京本社(中央区晴海)
参加費 : 105,000円(消費税等込み、昼食込み)
コース: 衝撃・車両衝突解析コース、ロバスト解析の基礎コース

 スペシャルセミナーの詳細はこちら(別ページが起動します)




06.「第3回スプリングバック解析の現状と最近の話題」セミナー報告

第3回スプリングバック解析の現状と最近の話題

弊社では2006年よりプレス成形時のスプリングバック量の予測と金型の見込み形状作成手法に焦点を当てたセミナーを開催していますが、今年もこれまでと同じ会場で通算3回目となるセミナーを実施いたしました。今回も100名近いユーザー様にご参加いただきました。今回はスプリングバックの予測精度を飛躍的に高めることとなった材料モデル、Yoshida-Uemoriモデルの開発者である広島大学教授吉田総仁様を再びお迎えし、材料パラメータ自動同定ソフトMatParaについてご紹介いただきました。

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